Aug 24,2026
存储晶圆探针台，存储晶圆探针台的优点
存储晶圆探针台用于DRAM/NAND/NOR/MRAM/HBM等存储晶圆CP（晶圆探针）测试，在晶圆切割封装前完成读写、漏电、耐久、高低温可靠性筛选，搭配ATE测试机+存储专用探针卡，完成整片晶圆Die电性检测、坏点MAP标记，大幅降低封装成本。分为研发半自动与封测厂全自动量产两大路线。
一、存储晶圆探针台产品推介
森东宝CP‑200/CP‑300（半自动）：面向存储芯片研发、工艺验证、可靠性、失效分析场景；支持3‑8英寸晶圆，直线电机0.1μm分辨率，可升级高低温卡盘，搭配FS‑Pro参数测试仪，做存储器件IV/CV、脉冲读写、漏电表征，适合设计公司、实验室、中试小批量，不用于大规模全自动化量产线。
二、森东宝存储晶圆测试探针台（CP‑200/CP‑300）核心优点
定位：面向**NAND、DDR、MRAM、RRAM等存储芯片研发、工艺验证、可靠性测试、失效分析、中试小批量场景，主打半自动测试平台，适配3‑8英寸晶圆，可对接参数测试仪完成存储单元读写、漏电、高温保持、脉冲耐久等晶圆级表征。
1、精密运动定位，适配存储细密焊盘测试
XY轴运动分辨率0.1μm，重复定位≤±2μm，面对存储芯片微小Pad，扎针一致性好，减少探针卡损耗，避免虚接触造成测试误判。
高刚性铸铁基座+被动隔振结构，抑制外界振动干扰，长时间反复扫片，精度不易漂移，适合整片晶圆逐Die扫描测试。
支持晶圆MAP良率扫描，可标记坏点位置，输出晶圆测试分布图，满足存储器件失效分析需求。
2、宽温域温控，覆盖存储可靠性测试需求
标配‑60℃～300℃宽温卡盘，温控精度±0.1℃，可完成存储高温Retention数据保持、高温读写、温度循环可靠性验证；高端机型可拓展液氮极低温77K测试，适配MRAM等新型存储材料研究。
Chuck真空吸附经过优化，兼容薄晶圆、Taiko减薄晶圆，测试过程降低碎片风险，适配NAND减薄晶圆实验。
3、低噪声微弱信号采集，存储漏电测试更准确
整机信号链路优化，可实现fA‑pA级微弱电流测量，精准捕捉存储单元漏电、隧穿电流等微小信号，减少环境噪声带来的良率误判。
原生支持IV/CV、脉冲PIV测试，可完成存储单元脉冲读写、耐久擦写循环表征，搭配FS‑Pro参数测试仪，也可兼容是德B1500A等主流仪表，仪器对接灵活。
4、极强拓展兼容性，一套设备做多类存储测试
探针座兼容：可搭载手动探针座、电动探针座，也支持存储探针卡，兼顾单点器件研究与小阵列晶圆测试；可接入GGB射频探针，适配高速存储射频表征。样品兼容：支持裸晶圆、蓝膜晶圆、切片裸Die，DDR/NAND/MRAM/RRAM均可在同一台设备完成测试。
5、国产自研，交付与服务优势明显
运动控制、光学、温控核心模块自主设计，相比进口设备，采购成本更低，交付周期短，适合设计公司、实验室、中试平台降本导入。
三、森东宝存储晶圆测试解决方案
CP‑200/CP‑300半自动探针台：8英寸存储晶圆研发、可靠性、失效分析；XY分辨率0.1μm，可加装高低温卡盘，完成整片晶圆MAP扫描测试。
搭配FS‑Pro半导体参数测试仪：完成存储单元IV/CV、脉冲PIV、漏电、噪声等参数表征，一次扎针多参数同步采集，降低探针磨损，兼容是德B1500A仪表，可对接GGB射频探针，适配新型存储器件表征。
森东宝目前主打研发/中试半自动平台，适合研发实验室、设计公司做存储器件验证；大规模封测量产全自动机型需选用全自动量产探针台。
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