Sep 04,2026
搭载PI六轴平台，森东宝CP300半自动硅光探针台助力硅光测试
硅光芯片向着高速、高密度集成方向快速演进，光栅耦合、端面耦合器件对光纤对准提出纳米级严苛要求，光电联合测试难度持续提升，传统探针台很难兼顾对准效率、耦合稳定性与电学测试精度，制约硅光器件研发、中试验证进度。森东宝CP300半自动硅光探针台，搭载PI六轴精密运动平台，攻克硅光晶圆级光电耦合测试痛点，为硅光调制器、探测器、光子集成芯片提供一站式可靠测试方案。
CP300核心耦合单元采用PI六轴平台+压电陶瓷高速扫描对光结构，依托PI成熟光子学对准算法，实现6自由度高精度动态调谐，搭配高精度电容传感器闭环控制，完成亚微米级光纤自动搜索耦合，大幅降低人工对位耗时，保障耦合损耗、PDL等光学指标测试重复性，有效规避人工调参带来的数据漂移问题，适配光栅耦合、边缘耦合等主流硅光器件结构。
设备本体专为4‑12英寸硅光晶圆优化，高刚性铸铁基座搭配被动隔振设计，抑制外界振动干扰，保障长时间测试精度不漂移；大行程XY运动平台，可完整覆盖整片晶圆扫描探测，正面开放式上料结构，简化大尺寸晶圆装卸，降低芯片磕碰风险。
测试能力高度集成，一套设备同时实现光学耦合测试与电学性能检测：支持IV/CV、脉冲电学测试，兼容射频、毫米波多端口测试模式；标配‑60℃~300℃宽温卡盘，控温稳定，可开展硅光器件高低温可靠性验证，完成电光调制、光电探测、插入损耗、回波损耗等全套参数采集，无需多台设备来回切换，压缩测试周期，降低设备投入成本。
上一页： 无
最新资讯