Jun 06,2026
晶圆级光芯片耦合测试探针台
什么是晶圆级光芯片耦合测试探针台呢？便是在整片晶圆不划片、不切割封装前提下，一边用电探针扎芯片电极测电学，一边用光纤对准波导做光学耦合，一次性完成光电一体化在片测试的专用探针台。
测试对象：硅光、InP、VCSEL、铌酸锂、CPO共封装光芯片晶圆；
耦合分两种主流：
1.光栅耦合：光纤垂直从上往下对接芯片光栅窗口
2.端面耦合：光纤从晶圆侧边对接芯片光波导端面
设备组成：高精度Chuck卡盘、六维光纤耦合微调台、电学探针座、避光暗箱、温控/真空腔体、光路+光源+光电探测器、LIV测试软件。
用途：晶圆KGD良品筛选、耦合损耗、插入损耗、LIV曲线、消光比、响应度、PD暗电流测试，替代封装后测试，大幅节省封装成本。
晶圆在片光纤-波导自动耦合，测插入损耗、消光比、LIV、耦合效率、PD光电响应，兼容光栅垂直耦合、芯片端面边耦合，搭配电学探针同步DC/RF光电联测，覆盖4/6/8/12寸晶圆，含常温/高低温/真空变温机型。
晶圆级光芯片耦合测试探针台推荐：
森东宝Cindbest（深圳｜CP200/CP300系列硅光定制款）
1.CP200半自动探针台、CP300半自动探针台（12寸300mm）：标配六维光学耦合位移台，角度分辨率0.0001°，光栅+端面兼容
2.可选CGO真空高低温款：77K(-196℃)~473K(200℃)、极限真空10⁻⁷Pa，低温无结霜耦合测试（硅光探测器、低温激光器）
配套：自研光纤耦合夹具、阵列光纤探针、LIV测试集成，价格为进口1/3，国内985光电院系、硅光初创批量采购
3.双面款CH-8-D系列：一次装夹正反面光电同步探测，省去晶圆翻面，适配TSV硅光芯片双面耦合测试
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