Jun 30,2026
什么是硅光测试台？硅光测试台的作用以及功能
硅光测试台是硅光芯片专用综合检测设备，同步采集电、光两类信号，覆盖芯片研发、批量生产、环境可靠性全阶段检测，是硅光产业链核心检测装备。下面我们详细来看看森东宝小编写的下文：“什么是硅光测试台？硅光测试台的作用以及功能”。
一、什么是硅光测试台？
硅光测试台就是硅光芯片专用综合体检设备，相当于硅光芯片的专业质检仪。
依靠高精度探针接触芯片，同时检测芯片的电信号、光信号，既能在研发时验证芯片设计好坏，也能批量筛选量产芯片，还能模拟高低温、振动等恶劣环境做可靠性测试，是光通信、AI 算力、车载雷达行业必不可少的核心检测设备。
综合光电性能检测
同步检测电学参数（电流、电压、阻抗等）+ 光学指标（光损耗、耦合效率、插损、回损等），验证芯片光电协同工作能力，保证芯片既能导电、也能稳定传输光信号。
兼顾研发迭代 + 量产分选
研发阶段：验证芯片光路、电路设计缺陷，辅助工程师优化版图与工艺；
量产阶段：高速批量检测，快速分拣良品、不良品，杜绝次品流入下游组装环节。
极端环境可靠性测试
模拟高低温、机械振动、温循等严苛工况，验证芯片稳定性，适配车载、航空航天、工业高温等特种应用场景。
二、核心硬核优势
超高对位精度
搭载六轴电动位移平台 + 涡电流传感定位，探针与芯片光波导对位精度达微米 / 纳米级别，避免光耦合偏移造成光功率损耗，保障光测试数据精准。
全自动化运行
集成自动光对准、自动点胶、自动上下料功能，无需人工反复微调；大幅提升测试产能，同时消除人工操作带来的误差，数据一致性更强。
宽域温控适配
设备内置精密温控腔体，主流机型温区覆盖 - 60℃~300℃，可匹配不同材料、不同应用硅光芯片的高低温测试标准。
三、主流应用场景
高速光通信领域
800G/1.6T 高速光模块、CPO 共封装光学硅光芯片出厂前必检设备，是当前算力光通信产线标配。
AI 算力光互连
数据中心、AI 服务器光互连硅光算力芯片检测，保障高速光数据传输低延迟、高稳定。
光电传感 & 车载雷达
车载激光雷达、各类光学传感器晶圆级测试，可完成常规设备难以实现的极端温度、振动可靠性测试。
四、森东宝硅光测试台产品介绍
CP200 半自动硅光探针台（研发 / 小批量首选）
适配 4–8 英寸硅光晶圆，面向高校实验室、企业研发中试、小批量流片验证
支持光栅耦合、端面耦合双模式光纤对位；
六轴微调光纤耦合平台，定位精度 ±0.5μm；
一站式同步测试：IV/CV 电学、插损 / 耦合效率光学、低频射频；
温控覆盖 - 60℃~300℃，可做常温 / 高低温可靠性验证；
自带晶圆 MAP 良率成像，直观展示芯片光电参数分布。
2. CP300 全自动硅光探针台（量产主力机型）
适配 8/12 英寸（200/300mm）大尺寸晶圆，面向 CPO、高速光模块批量分选产线
全自动上下料、自动寻边、高速光纤自动对准，单颗芯片对位≤15 秒；
搭载压电陶瓷高速对光扫描 + 涡电流传感器，纳米级波导耦合精度；
兼容阵列光纤批量同步耦合，大幅提升量产测试效率；
原生预留射频、激光修复扩展接口，适配 1.6T 硅光引擎量产质检。
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