解决方案
SOLUTION
硅光测试
森东宝CP200/CP300是面向硅光芯片/晶圆级的半自动/全自动探针台解决方案，主打高精度光电耦合+IV/CV+射频+霍尔+激光修复一体化测试，适配4–12英寸硅光晶圆与芯片，覆盖研发、中试及量产CP/FT全流程。
CP200（半自动）：研发/小批量首选，兼顾精度与成本，支持垂直/边缘耦合硅光器件（光栅耦合、端面耦合）。
CP300（全自动）：量产主力，200/300mm晶圆兼容，全自动上下料、对准、测试，误测率≤1%，对位≤15秒。
核心价值：单平台整合光（插损/回损/偏振）+电（IV/CV/Hall）+射频（RF）+激光修复，减少设备切换，提升良率与效率。
X-Y轴：直线电机，行程250×350mm，分辨率0.1μm，定位精度±0.5μm。
Z轴：四导轨+高精度丝杠，行程20mm（0–5mm可调），负载稳定，垂直度≤2μm。
θ轴：DD马达，角度±10°，分辨率0.00018°，承片台±20°微调，适配硅光光栅/端面耦合角度需求。
耦合方式：支持垂直光栅耦合（FC/APC）+边缘端面耦合（单模/多模光纤阵列）。
光纤对准：六轴光纤位移台，亚微米级自动对准，耦合损耗≤0.5dB（典型）。
光测试单元：
波长：1260–1650nm（C/L/S波段），支持宽谱/窄谱光源。
测试项：插损IL、回损RL、偏振相关损耗PDL、消光比ER、光功率均匀性。
IV/CV直流：源表+LCR表，fA级电流、pF级电容，适配硅光调制器/探测器/波导PIN结构。
Hall测试：高精度磁场+探针卡，测载流子浓度、迁移率、方块电阻，评估硅光材料电学特性。
射频（RF）：40GHz射频探针，支持电光调制器带宽、S参数、眼图测试（PAM4/NRZ）。
激光修复：集成1064nm/532nm激光模块，修复硅光芯片波导缺陷、光栅误差，提升良率。
硬件层采用PI高精度六轴和压电陶瓷高速对光扫描方案与行业领先解决方案保持一致
高度探测采用米依高精度电容式传感器，经过校准后可以精确的控制测试高度
PI标准对光扫描算法，可靠性和重复性经过行业验证
| 运动和定位 | F-712.HA1 | F-712.HA2 | F-712.Hu1 | 公差 |
|---|---|---|---|---|
| （粗定位）主动轴数量 | 9 | 18 | 9 | - |
| （粗定位）主动轴配置 | X|Y|Z|θX|θY|θZ | X|Y|Z|θX|θY|θZ | X|Y|Z|θX|θY|θZ | - |
| （粗定位）X轴行程 | 13 mm | 13 mm | 34 mm | - |
| （粗定位）Y轴行程 | 32 mm | 32 mm | 32 mm | - |
| （粗定位）Z轴行程 | 17 mm | 17 mm | 13 mm | - |
| （粗定位）X轴最小位移 | 0.1 μm | 0.1 μm | 0.1 μm | - |
| （粗定位）Y轴最小位移 | 0.1 μm | 0.1 μm | 0.1 μm | - |
| （粗定位）Z轴最小位移 | 0.1 μm | 0.1 μm | 0.05 μm | - |
| （粗定位）X/Y/Z轴最大速度（空载） | 10 mm/s | 10 mm/s | 10 mm/s | - |
| （粗定位）θX旋转范围 | 29° | 29° | 20° | - |
| （粗定位）θY旋转范围 | 20° | 20° | 20° | - |
| （粗定位）θZ旋转范围 | 20° | 20° | 42° | - |
| （精定位）主动轴配置 | X|Y|Z | X|Y|Z | X|Y|Z | - |
| （精定位）X/Y/Z轴行程 | 100 μm | 100 μm | 100 μm | - |
| （精定位）X/Y/Z轴开环最小位移 | 0.3 nm | 0.3 nm | 0.3 nm | - |
| （精定位）X/Y/Z轴闭环最小位移 | 2.5 nm | 2.5 nm | 2.5 nm | - |
| （精定位）标称量程线性误差 | 2% | — | — | max. |
| （精定位）X/Y/Z轴双向重复精度（10%行程） | 2 nm | 2 nm | 2 nm | typ. |
| （精定位）驱动器类型 | PICMA | PICMA | PICMA | - |
| （精定位）传感器类型 | 增量直线光栅尺 | 增量直线光栅尺 | 增量直线光栅尺 | - |
| 光学功率计的要求 | F-712.HA1 | F-712.HA2 | F-712.Hu1 | 公差 |
| 输出信号 | 模拟量输出，由线性向对数式的完美转换 | - | ||
| 最大输出电压范围 | -5至5V | -5至5V | -5至5V | max. |
| 最小带宽 | 1 kHz | 1 kHz | 1 kHz | min. |
| 最大噪声级 | -60 dBm | -60 dBm | -60 dBm | max. |
| 调整 | F-712.HA1 | F-712.HA2 | F-712.Hu1 | 公差 |
| 螺旋区域扫描10μm直径的扫描时间 | < 0.2 s | < 0.5 s | < 0.2 s | typ. |
| 螺旋区域扫描100μm直径的扫描时间 | < 0.3 s | < 1 s | < 0.3 s | typ. |
| 螺旋区域扫描500μm直径的扫描时间 | < 2 s | < 5 s | < 2 s | typ. |
| 通过梯度摸索进行信号优化，±5μm的随机化（重复精度<0.01dB） | 0.3 s | 0.3 s | 0.3 s | - |
定制边缘耦合光纤阵列
常规的trench probe
Vanguard定制3D打印光纤阵列
可定做保偏光纤
可根据模场，工作距离，工作温度等参数进行定制
