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全自动晶圆探针台 |
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| ◆主要技术参数 | ||||
| 精度最⾼可达±1微⽶，采⽤全闭环运控系统，实现⾼精度、⾼效率和⾼鲁棒性定位运动 | ||||
| IndexTime最⼩可达240毫秒，⼤理⽯底座，⾼刚性结构，实现⾼负载、低振动和快速整定运动 | ||||
| 最⼤顶升⼒750kgf，Z轴四⻆⼀体化⽀撑，实现⾼负载或偏载情况下的形变量最⼩ | ||||
| 测试温度范围-40⾄200℃，⾃主研发各类CHUCK，解决核⼼⼯艺问题，实现精准温度控制 | ||||
| ◆软件功能 | ||||
| Wafer Alignment功能 Needle Alignment功能 | ||||
| Wafer ID OCR功能 PMI针痕检测功能 | ||||
| 最⼤兼容200万个Die GPIB通讯 | ||||
| 调图重测，与国外主流机型双向兼容 ⽀持SECS/GEM通讯协议 | ||||
| ⽀持导⼊⽂件快速⽣成Map Map及Die 属性离线编辑 | ||||
| Repeat Touch功能 完全兼容国外主流机型Map⽂件格式 | ||||
| ◆规格参数 | ||||
| C300 | H300 | T300 | M300 | |
| 适用场合 | 通用机型 | 通用机型 | 适用于三温 | 适用于存储 |
| 适用晶圆尺寸 | 12寸/8寸 | |||
| 适用晶圆厚度* | 200~2200μm | 200~2200μm | 200~2200μm | 200~2200μm |
| 综合精度 |
XY轴：±1μm ZF轴：±2μm |
XY轴：±1μm ZF轴：±2μm |
XY轴：±1μm ZF轴：±2μm |
XY轴：±1μm ZF轴：±2μm |
| Index time |
240ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm) |
240ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm) |
240ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm) |
240ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm) |
| 针测压力 | 250kgf | 250kgf | 250kgf | 750kgf |
| 测试温度* | 常温 | 常温~150℃ | -55~200℃ | 常温~150℃ |
| 测试机对接方式* |
Cable,Hard Docking,Direct Docking |
Cable,Hard Docking,Direct Docking |
Cable,Hard Docking,Direct Docking |
Hinge,Auto-leveling |
| 通讯接口 | GPIB,RS232 | GPIB,RS232 | GPIB,RS232 | GPIB,RS232 |
| 设备尺寸 |
1680mm(W)*1890mm(D)*14 90mm(H) |
1680mm(W)*1890mm(D)*14 90mm(H) |
1680mm(W)*2080mm(D)*14 90mm(H) |
2000mm(W)*1890mm(D)*14 90mm(H) |
| 设备重量 | 2000kg | 2000kg | 2000kg | 2200kg |
| 电力要求 | 220VAC1.0KVA | 220VAC 2.0KVA | 220VAC5.7KVA | 220VAC 2.0KVA |
| 压缩空气气压 | ≥0.6MPa | ≥0.6MPa | ≥0.6MPa | ≥0.6MPa |
| 真空气压 | ≤-60kPa | ≤-60kPa | ≤-60kPa | ≤-60kPa |
| ※支持伯努利手指,满足薄片要求※支持温度定制-60℃※支持自动换卡(APC)※支持加装FFU,满足高洁净度要求 | ||||
| C200 | H200 | T200 | T200HV | |
| 适用场合 | 通用机型 | 通用机型 | 适用于三温 | 适用于三代半 |
| 适用晶圆尺寸 | 8寸/6寸/5寸/4寸 | |||
| 适用晶圆厚度* | 200~2200μm | 200~2200μm | 200~2200μm | 200~2200μm |
| 综合精度 |
XY轴：±2μm ZF轴：±2μm |
XY轴：±2μm ZF轴：±2μm |
XY轴：±2μm ZF轴：±2μm |
XY轴：±2μm ZF轴：±2μm |
| Index time |
250ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm) |
250ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm) |
250ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm) |
250ms (X/Y:10mm,Z:0.5mm) |
| 针测压力 | 150kgf | 150kgf | 150kgf | 150kgf |
| 测试温度* | 常温 | 常温~150℃ | -55~150℃ | -40~150℃ |
| 测试机对接方式 | Cable,Hard Docking | Cable,Hard Docking | Cable,Hard Docking | Cable,Hard Docking |
| 通讯接口 | GPIB,RS232 | GPIB,RS232 | GPIB,RS232 | GPIB,RS232 |
| 设备尺寸 |
1300mm(W)*1542mm(D)*96 0mm(H) |
1300mm(W)*1542mm(D)*96 0mm(H) |
1300mm(W)*1740mm(D)*96 0mm(H) |
1300mm(W)*1740mm(D)*96 0mm(H) |
| 设备重量 | 1200kg | 1200kg | 1200kg | 1200kg |
| 电力要求 | 220VAC1.0KVA | 220VAC 2.0KVA | 220VAC5.7KVA | 220VAC5.7KVA |
| 压缩空气气压 | ≥0.6Mpa | ≥0.6Mpa | ≥0.6Mpa | ≥0.6Mpa |
| 真空气压 | ≤-60kPa | ≤-60kPa | ≤-60kPa | ≤-60kPa |
| ※支持伯努利手指，满足薄片要求※支持温度定制-60℃※支持加装FFU,满足高洁净度要求 | ||||
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| PS:探针台可根据客户要求定制。 | ||||
| 规格及设计如有更改，恕不另行通知。 | ||||
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