CP200系列 |200mm半自动探针台

◆主要技术参数
可测片型	3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸
测试硅片单元尺寸	20—300 mil
X-Y轴采用先进的直线电机驱动，行程	250mm*350mm
X-Y轴移动分辨率	0.1μm
X-Y轴重定位精度	≤±1μm
X-Y移动速度	≥80mm/sec
Z轴采用高精度4导轨结构，有效保证负载和垂直度，行程	20mm
Z轴移动分辨率	0.1um
Z轴重定位精度	≤±1μm
Z轴移动速度	≥20mm/sec
Theta轴采用高精度DD马达，角度行程：±10°，Theta角度分辨率	0.00018°
误测率	≤ 1 ‰
全自动对位时间	≤ 15 s
测试速度	45 mil 5.0 pcs/s
	50 mil 4.6 pcs/s
	87 mil 4.2 pcs/s
步进分辨率	0.001
Z向行程	0～5mm 可调
承片台转角θ调节范围	±20o

CP200型自动对位探针台能 对晶片实现自动对位测试，操作简单， 快捷，测试精度高，具有MAP显示功 能。它与测试仪连接后，能自动完成 对各种晶体管芯的电参数测试及功能 测试 。
操作方式 CP200型自动对位探针台 提供了清晰直观的触屏操作页面， 手触点击即可完成对晶片的自动对 位测试。                  机器软件的操作界面	除此之外还提供了更加简洁 方 便的小键盘操作方式，操作者可依据 个人偏好和习惯选择任意种操作 。 功能小键盘
机器功能 具有自动扫描对位功能，对位精度 高、速速快，Windows7界面，动态map 图显示测试过程。	具有圆形测试，范围重测，探边 测试，范围打点，回收测试，矩形 测试和脱机打点多种测试功能。
具有X、Y、Z三轴运动结构，操作软 件能对垂直度、平面度进行精度补偿，保 证机器的控制精度和工作的稳定性。	具有实时打点、脱机打点和滞 后打点功能。新型打点器，使用时 间长达3天，不滴墨，省去60%的操作时间。
具有Z轴行程分段运动功能，其 分为基本高度、接触高度、接触缓冲、 过冲高度和折回高度，并且具有探边 功能，防止测试过程中探针对芯片的 划伤和探针与芯片的接触不良。	测试针痕比例图片（反光白点为针痕） 多个芯粒                            单个芯粒

PS:探针台可根据客户要求定制。

规格及设计如有更改，恕不另行通知。