半导体设备是芯片制造、封测的核心装备，按流程分为前道制造（晶圆加工）与后道封测两大环节，全球由美日荷主导，国内正快速实现国产替代。

   一、什么是半导体设备

   简单说：半导体设备，就是制造、加工、测试芯片的“工业母机”，是整个半导体产业链里技术壁垒最高、最核心的装备环节。没有半导体设备，就造不出芯片。

   按流程分两大类

   1.前道设备（晶圆制造设备）

   在晶圆厂（Fab）里用，把硅片变成布满芯片的晶圆。

   核心设备包括：

   光刻机

   刻蚀机

   薄膜沉积设备（PVD/PECVD/ALD）

   清洗设备

   离子注入机

   CMP抛光机

   热处理炉等

   2.后道设备（封测设备）

   在封测厂用，把晶圆切成一颗颗芯片并封装、测试。

   核心设备包括：

   探针台

   划片机/切割机

   键合机（焊线机）

   测试机（ATE）

   分选机、贴片机等

   二、半导体设备厂家

   深圳市森东宝科技有限公司（Cindbest），成立于2014年，是一家专业从事半导体测试设备研发、生产、销售的国家高新技术企业、专精特新企业，在探针台领域拥有多项专利，为客户提供手动探针台测试系统、半自动探针台测试系统、全自动探针台测试系统等。主营产品：探针台测试系统、激光修复测试系统、hall测试系统、射频探针、半导体参数分析仪、源表、矢量网络分析仪、磁控溅射镀膜仪，以及分子泵、机械泵、GM制冷机、低温传感器等配件。

   Cindbest总部位于广东省深圳市，并在香港、北京、上海、长沙、西安、成都等城市均设有销售网点，公司成立至今，已为国内各大高校（含国内95%的985,211高校）、研究所、半导体公司提供科研级探针测试系统，并成为国内探针测试系统的主要生产供应商。