在半导体产业向先进工艺迭代、产能规模化扩张的当下，晶圆级测试（CP测试）作为保障芯片良率、控制生产成本的关键环节，其自动化、高精度、高效率水平直接决定了半导体制造的核心竞争力。自动探针台作为CP测试系统的核心支撑设备，凭借无人干预的全流程测试能力，打破了手动、半自动探针台的效率瓶颈，成为连接半导体前道制造与后道封装的重要桥梁，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、射频芯片、MEMS等各类器件的量产与研发测试中。下边我们先详细看看什么是：“半自动探针台”，接下来我们看看国内的半自动探针台生产厂家

   一、什么是半自动探针台

   半自动探针台是介于手动与全自动之间、兼顾精度与成本的半导体晶圆/芯片电学测试设备，核心是“人工干预+电动/软件自动执行”的人机协作模式。晶圆级电学测试精密平台，通过探针与芯片/晶圆焊盘精准接触，配合测试仪器完成直流/射频/电容-电压等参数测量。手动→半自动→全自动的中间形态，平衡精度、效率、成本，是研发实验室、中试线、中小批量生产的主流选择。

   三、国内优质的半自动探针台供应商推荐：森东宝探针台

   深圳森东宝（Cindbest）：专注于探针台及半导体测试解决方案，产品覆盖多尺寸晶圆、多测试类型，具备高性价比、本地化技术支持与快速交付能力，适合国内晶圆厂与封测企业的量产及研发需求。

   四、森东宝CP200/CP300半自动探针台（产品推荐）

   森东宝（Cindbest）CP200、CP300是面向8英寸/12英寸晶圆的高精度半自动探针台，主打自动对位、MAP显示、批量电参数测试，是研发/中试/中小批量生产的高性价比选择。

   1.CP200半自动探针台自动探针台的特点

   CP200（8英寸/200mm）

   适用晶圆：8英寸（200mm）及以下

   核心能力：自动对位、自动寻边、MAP显示、批量晶体管/芯片电参数/功能测试

   精度：XY轴分辨率0.1μm，定位精度≤±2μm，重复定位≤1μm

   运动：XY行程250×350mm，速度≥70mm/s；Z轴行程20mm，速度≥20mm/s

   光学：电动连续变倍显微镜（0.58–7.5×）+CCD自动对准

   减震：空气弹簧减震，画面稳定

   2.CP300半自动探针台自动探针台的特点

   CP300（12英寸/300mm）

   适用晶圆：12英寸（300mm）及以下，兼容薄晶圆/减薄晶圆

   核心能力：同CP200，更大行程、更强负载、更高稳定性，适配12英寸量产级测试

   精度：XY轴定位精度±2μm，重复定位≤1μm，满足12英寸先进制程测试

   扩展：支持晶圆盒/EFEM对接、高低温、射频/高压大电流测试升级