CP300系列探针台主要面向300mm晶圆芯片测试，可广泛应用于DC-IV/DC-CV/脉冲IV测试、硅光器件检测、射频与毫米波测试、4端口测量等场景。设备支持宽温区环境下的IC设计验证与失效分析，满足晶圆级可靠性测试，可搭配微定位器、探卡及各类测试仪器实现高效稳定的在片测量。
支持 DC-IV/CV、脉冲 IV、硅光器件分析，适配射频 / 毫米波 / 4 端口测试；可完成 IC 设计验证，满足 - 60℃~300℃宽温失效分析与晶圆级可靠性测试。
兼容微定位器与定制探卡，低温稳定运行；支持显微镜可编程自动化，短电缆与优化毫米波路径保障信号精准；可 7×24 小时不间断在片探测。
正面便捷上料，自带被动隔振；送片稳定、易集成，占地更小；专用仪表架缩短布线，进一步提升测量精度。
| ◆ 主要技术参数 | |
| 可测片型 | 3 寸、4寸、5寸，6寸、8寸、12寸 |
| 测试硅片单元尺寸 | 20—300 百万 |
| X-Y轴采用先进的直线电机驱动，行程 | 350㎜*400㎜ |
| X-Y轴移动分辨率 | 0.1μm |
| X-Y轴重定位精度 | ≤±1μm |
| X-Y移动速度 |
≥80㎜/s |
| Z轴采用高精度4导轨结构，有效保证负载和垂直度，行程 | 20 ㎜ |
| Z轴移动分辨率 | 0.1μm |
| Z轴重定位精度 | ≤±1μm |
| Z轴移动速度 | ≥20㎜/s |
| Theta轴采用高精度DD马达，角度行程：±10°，Theta角度分辨率 | 0.00018° |
| 误测率 | ≤ 1 ‰ |
| 全自动对位时间 | ≤ 15 秒 |
| 测试速度 | 45 mil 5.0 个/秒 |
| 50 百万 4.6 件/秒 | |
| 87千 4.2 件/秒 | |
| 步进分辨率 | 0.001 |
| Z向行程 | 0～5mm 可调 |
| 承片台转角θ调节范围 | ±20 ° |
| ◆ 卡盘XY轴参数规格 | |
| 行程范围 | ≥360 x 420㎜ |
| 分辨率 | 0.1 μm |
| 定位精度 | ≤±2.0μm |
| 重复精度 | ≤±1.0 μm |
| XY级驱动器 | 闭环高精度步进电机 |
| 最高移动速度 | ≥70毫米/秒 |
| ◆ 卡盘Z轴参数规格 | |
| 行程范围 | ≥20㎜ |
| 分辨率 | 0.1μm |
| 定位精度 | ≤±2.0 μm |
| 重复精度 | ≤±1.0 μm |
| Z级驱动 | 闭环高精度步进电机 |
| 最高移动速度 | ≥20㎜/s |
| *速度是瞬时速度，而不是平均速度。移动时有加速和减速时间。 | |
| ◆ 卡盘旋转轴参数规格 | |
| 行程范围 | ≥15° |
| 分辨率 | 0.0001° |
| 定位精度 | ≤±2.0μm（在300 mm卡盘的边缘测量） |
| 重复精度 | ≤±1.0μm |
| Theta级驱动 | 闭环高精度步进电机 |
| ◆ 显微镜XY轴参数规格 | |
| XY行程范围 | 50x50㎜ |
| 分辨率 | 1μm |
| 定位精度 | ≤±5.0μm |
| 重复精度 | ≤±2.0 μm |
| ◆ 显微镜Z轴参数规格 | |
| 行程范围 | 120mm |
| 分辨率 | 0.1μm |
| 定位精度 | ≤±2.0μm |
| 重复精度 | ≤±1.0μm |
| ◆ 探针台台面板 | |
| 材料 | 镀镍钢 |
| 台面板尺寸 | 880*940mm |
| 探针座安装定位 | 磁吸座/真空吸座 |
| 多探针座布局 | 12个直流探针座或4个直流+ 4个射频探针座布局 |
| 高低温热膨胀处理 | 隔热系统与气流对流方式 |
| ◆ 腔体屏蔽性能 | |
| 屏蔽类型 | 卡盘周围完全黑暗 |
| 屏蔽方式 | 法拉第笼 |
| EMI屏蔽 | ≥ 30 dB 0.5-20 GHz |
| 频谱本底噪声 | ≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz) |
| 系统交流噪声 | ≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz) |
| 光衰减 | ≥130db |
| ◆ 显微镜系统 | |
| 连续变倍范围 | 0.58X-7.5X连续变倍 |
| 电荷耦合器件 | 500万像素分辨率1920*1200帧率40fps |
| 物镜 | 1倍，2倍，5倍，10倍 |
| 放大倍率 | 140X-1818X（5倍物镜） |
| ◆ XY手轮 | |
| 手轮分辨率 | 1000线 |
| 作用 | 方便的调节下针位置 |
| ◆ 晶圆加载 | |
| 加载方式 | 手动加载 |
| 拉出范围 | ≥80% |
| 拉出盒锁定方式 | 气缸锁紧 |
| 顶PIN | 可选 |
| 门锁 | 运动时无法打开 |
| ◆ 卡盘 | |
| 尺寸 | ≥300mm（可选200mm卡盘） |
| 温度 | -60-300℃（-60-300℃，常温，常温-200/300℃可选） |
| 类型 | 同轴/三轴/大功率 |
| 晶圆固定方式 | 真空吸附 |
| 吸附范围 | 0、48、96、192mm/ 多孔吸附（适用薄片） |
| 接线方式 | BNC/三轴开尔文接线 |
| 平面度 | ≤10um@25℃（补偿后） |
| ◆ 升温时间（12寸） | |
| -60℃-25℃ | ≤10min |
| 25℃-200℃ | ≤25min |
| 200℃-300℃ | ≤25min |
| ◆ 降温时间（12寸） | |
| -60℃-25℃ | ≤50min |
| 25℃-200℃ | ≤20min |
| 300-25℃ | ≤25min |
| ◆ 软件解决方案 | |
| Auto align | 自动水平调整 |
| Wafer map | 自动生成map图 |
| Auto XYZ | 视觉补偿，适应切片后不等间距测试 |
| Bin值 | 对产品等级进行区分 |
| 打点 | Wafer上标记坏点 |
| Focus | 显微镜自动聚焦在最清晰画面 |
| 测试软件 | 对测试机与探针台进行互联测试，保存测试结果等 |
| PS:探针台可根据客户要求定制。 | |
| 规格及设计如有更改，恕不另行通知。 | |
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