森东宝 森东宝

全部
  • 全部
  • 产品管理
  • 新闻资讯
搜索
undefined
+
  • undefined

全自动探针台

可适应4~12寸晶圆测试

设备简单易用、性能稳定

森东宝全自动晶圆探针台系列产品

具备高精度、高效率、低振动和低噪声等特点

可提供高低温、高电压、低漏电等不同测试环境配置



所属分类：

全自动探针台

采购留言
  • 产品描述
  • 规格参数
  • 资料下载
  • 视频
  • 全自动探针台

    基本信息

    产品型号 全自动系列 操控方式 全自动
    定位精度 ±1μm 测试温度 -40℃ ~ 200℃
    真空气压 ≤-60kPa lndex time 最小240ms

    应用方向

    本全自动探针台专为各类晶圆片上测试应用设计，适用于高精度芯片电气性能检测、可靠性测试、失效分析等场景，可满足高负载、偏载、宽温域等复杂测试环境，广泛应用于集成电路、半导体器件、光电器件等高精度自动化测试领域。

    技术特点

    1. 专为各类晶片测试应用设计

    设备面向多样化晶圆测试场景，适配各类芯片与器件自动化测试，可满足高精度、高稳定性、高效率的工业级量产测试需求。

    2. 超高定位精度与运动性能

    采用全闭环运控系统，定位精度最高可达±1μm；Index Time最小可达240毫秒，搭配大理石底座与高刚性结构，实现低振动、快速整定运动。

    3. 高负载稳定支撑结构

    最大顶升力750kgf，Z轴四角一体化支撑，在高负载或偏载工况下仍能保持极小形变量，确保测试过程稳定可靠。

    4. 宽温域精准温控系统

    测试温度范围-40℃至200℃，搭载自主研发CHUCK组件，攻克核心工艺难题，实现全温区内稳定、精准的温度控制。

    软件功能

    1. 智能对准与检测功能

    支持Wafer Alignment晶圆对准、Needle Alignment探针对准，配备Wafer ID OCR识别与PMI针痕检测功能，实现全流程自动化精准定位。

    2. 大容量与高速通讯能力

    最大兼容200万个Die，支持GPIB通讯与SECS/GEM标准通讯协议，可实现调图重测，与国外主流机型双向兼容。

    3. 强大Map管理与编辑

    支持导入文件快速生成Map，支持Map及Die属性离线编辑，具备Repeat Touch重复测试功能，完全兼容国外主流机型Map文件格式。

  • ◆规格参数
      C300 H300 T300 M300
    适用场合 通用机型 通用机型 适用于三温 适用于存储
    适用晶圆尺寸 12寸/8寸 12寸/8寸 12寸/8寸 12寸/8寸
    适用晶圆厚度* 200~2200μm 200~2200μm 200~2200μm 200~2200μm
    综合精度 XY轴：±1um ZF轴：±2um XY轴：±1um ZF轴：±2um XY轴：±1um ZF轴：±2um XY轴：±1um ZF轴：±2um
    lndex time 240ms (X/Y:10㎜,Z:0.5㎜) 240ms (X/Y:10㎜,Z:0.5㎜) 240ms (X/Y:10㎜,Z:0.5㎜) 240ms (X/Y:10㎜,Z:0.5㎜)
    针测压力 250kgf 250kgf 250kgf 750kgf
    测试温度* 常温 常温~150℃ -55~200℃ 常温~150℃
    测试机对接方式* Cable,Hard Docking,Direct
    Docking    		 Cable,Hard Docking,Direct
    Docking    		 Cable,Hard Docking,Direct
    Docking    		 Hinge,Auto-leveling
    通讯接口 GPIB,RS232 GPIB,RS232 GPIB,RS232 GPIB,RS232
    设备尺寸 1680mm(W)*1890mm(D)*1490mm(高) 1680mm(W)*189mm(D)*1490mm(H) 1680mm(W)*2080mm(D)*1490mm(H) 2000mm(W)*1890mm(D)*1490mm(H)
    设备重量 2000kg 2000kg 2000kg 2200kg
    电力要求 220VAC1.0KVA 220VAC 2.0KVA 220VAC5.7KVA 220VAC 2.0KVA
    压缩空气气压 ≥0.6M Pa ≥0.6M Pa ≥0.6M Pa ≥0.6M Pa
    真空气压

    ≤-60kPa

    		 ≤-60kPa ≤-60kPa ≤-60kPa
    ※支持伯努利手指，满足薄片要求※支持温度定制-60℃※支持自动换卡(APC)※支持加装FFU，满足高洁净度要求
    ◆规格参数
      C200 H200 T200 T200HV
    适用场合 通用机型 通用机型 适用于三温 适用于三代半
    适用晶圆尺寸 8寸/6寸/5寸/4寸 8寸/6寸/5寸/4寸 8寸/6寸/5寸/4寸 8寸/6寸/5寸/4寸
    适用晶圆厚度* 200~2200μm 200~2200μm 200~2200μm 200~2200μm
    综合精度 XY轴：±2um ZF轴：±2um XY轴：±2um ZF轴：±2um XY轴：±2um ZF轴：±2um XY轴：±2um ZF轴：±2um
    lndex time 250ms (X/Y:10㎜,Z:0.5㎜) 250ms (X/Y:10㎜,Z:0.5㎜) 250ms (X/Y:10㎜,Z:0.5㎜) 250ms (X/Y:10㎜,Z:0.5㎜)
    针测压力 150kgf 150kgf 150kgf 150kgf
    测试温度* 常温 常温~150℃ -55~150℃ -40~150℃
    测试机对接方式 Cable,Hard Docking Cable,Hard Docking Cable,Hard Docking Cable,Hard Docking
    通讯接口 GPIB,RS232 GPIB,RS232 GPIB,RS232 GPIB,RS232
    设备尺寸 1300mm(W)*1542mm(D)*960mm(H) 1300mm(W)*1542mm(D)*960mm(H) 1300mm(W)*1740mm(D)*960mm(H) 1300mm(W)*1740mm(D)*960mm(H)
    设备重量 1200kg 1200kg 1200kg 1200kg
    电力要求 220VAC1.0KVA 220VAC 2.0KVA 220VAC5.7KVA 220VAC5.7KVA
    压缩空气气压 ≥0.6M Pa ≥0.6M Pa ≥0.6M Pa ≥0.6M Pa
    真空气压 ≤-60kPa ≤-60kPa ≤-60kPa ≤-60kPa
    ※支持伯努利手指，满足薄片要求※支持温度定制-60℃※支持加装FFU，满足高洁净度要求
     
    PS:探针台可根据客户要求定制。
    规格及设计如有更改，恕不另行通知。
     
    版权所有：深圳市森东宝科技有限公司 深圳市森东宝科技有限公司
    地址: 深圳市龙华区大浪街道新石社区嘉义源数码科技园2号1层A区
    电话: 0755-29412885
    手机: 18927474142
    邮箱: sales@cindbest.com
森东宝

18927474172

sales@cindbest.com

深圳市龙华区大浪街道新石社区嘉义源数码科技园2号1层A区

在线留言

如果您对我们的产品感兴趣，请留下您的电子邮件， 我们会尽快联系我们您。谢谢。

提交

网站建设：中企动力 深圳

营业执照