高低温加热卡盘
基本信息
产品概述
探针台高低温加热卡盘是半导体测试中用于精确控制样品温度的核心部件，可在宽温域环境下对晶圆或芯片进行稳定可靠的电学性能测试，广泛适配各类探针台系统使用。
功能特点
1. 超宽温度覆盖范围
Cindbest常规镀金/镀镍热卡盘温度范围-10℃~600℃；定制半自动卡盘温度范围-60℃~300℃，满足高低温全场景测试需求。
2. 高精度温度控制
温度分辨率支持0.1℃、0.01℃、0.001℃多档位可选，温度稳定性可达±1℃或±0.1℃，确保样品温度精准可控。
3. 快速升降温性能
采用高效制冷与加热一体化技术，温度转换速率远优于传统系统，大幅提升测试效率与实验节奏。
4. 真空吸附固定
内置真空通道可牢固吸附晶圆，保证测试过程位置稳定；部分卡盘配备独立真空通道，灵活适配不同尺寸晶圆样品。
结构设计
1. 超高平面平整度
卡盘表面平整度高，常温状态下可达10µm，保证晶圆与卡盘充分贴合，确保温度均匀性与测试数据准确性。
2. 超薄高效传热结构
卡盘采用超薄结构设计，便于与探针系统高效集成，同时大幅提升热量传递效率，实现快速均匀控温。
3. 多样化电气接口
表面镀金/镀镍处理，有效降低接触电阻；具备电气浮动功能与专用接地点，部分型号支持三轴选项，适用于低泄漏、低噪声高精度测量。
制冷与加热方式
1. 气冷式制冷
采用空气冷却方式，无液体介质与帕尔贴元件，安全性高、占地面积小、节省安装空间，适配常规温区使用。
2. 液氮制冷
支持液氮制冷，最低温度可达-196℃，搭配自动控温系统，满足极低温高精度测试场景。
应用领域
高低温卡盘主要用于半导体器件与晶圆的变温电学性能分析，涵盖功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测、变温光电测试、射频变温测试等高端科研与工业检测场景。