May 12,2026
12英寸300MM半自动探针台
在半导体产业向12英寸（300mm）晶圆规模化、高精度测试演进的进程中，森东宝CP300系列半自动探针台凭借模块化精密结构、宽温稳定架构与人体工学集成设计，成为300mm晶圆DC、射频、硅光及毫米波测试的核心设备。其结构设计深度适配大尺寸晶圆测试的精度、稳定性与效率需求，为半导体芯片研发验证、失效分析及晶圆级可靠性测试提供坚实硬件支撑。
一、整体架构：低重心刚性基座，奠定高精度基础
CP300系列采用一体化铸造刚性台体+低重心四维运动架构，专为12英寸大尺寸晶圆设计，在930mm×900mm×800mm的紧凑占地内，实现结构刚性与运动稳定性的平衡。台体核心采用高刚性铸铁材质，经时效处理消除内应力，配合内置被动隔振单元，可有效隔绝外界振动干扰，保障微米级测试精度，满足7×24小时不间断在片探测需求。
整机采用正面开放式布局，摒弃传统设备的侧面狭窄操作空间，支持300mm晶圆直接正面上料，搭配可快速拉出的Chuck机构，大幅简化大尺寸晶圆装卸流程，降低操作难度与磕碰风险。同时，优化的内部走线与集成式仪表架设计，缩短测试仪器与待测器件（DUT）的连接距离，减少信号损耗与寄生干扰，尤其适配射频、毫米波等高频测试场景。
二、核心运动平台：精密Chuck系统，大行程高稳定
Chuck（晶圆承载台）是CP300的核心运动单元，专为300mm晶圆设计，集成高精度丝杠驱动+真空吸附固定+宽温温控三大核心功能，实现大行程、高精度与高稳定性的统一。
大行程与高精度：X-Y轴行程达250mm×350mm，覆盖12英寸晶圆全区域测试；运动分辨率0.1μm，定位精度≤±2μm，重复定位精度优异，可精准对准晶圆上微米级Pad点，满足DC-IV/CV、脉冲IV等高精度测试需求。
真空吸附与旋转调节：采用多圈独立真空吸附环，300mm晶圆吸附牢固且受力均匀，避免高温或长时间测试时晶圆变形；Chuck支持0~360°连续旋转，细调精度≤0.1°，搭配锁定旋钮，可快速完成晶圆角度校准，适配不同方向的测试需求。
宽温温控集成：内置**-60℃~300℃宽温温控模块**，采用100Ω铂电阻传感器，温控精度达±0.1℃，稳定性优异，可模拟极端温度环境，完成宽温条件下的IC失效分析与晶圆级可靠性测试。
三、针座平台与扩展结构：兼容强，适配多场景测试
CP300半自动探针台采用模块化U型针座平台，台面为抛光不锈钢+防腐氧化材质，平整度控制在±3μm，保障探针接触稳定性。平台支持多针座灵活配置，可同时搭载DC探针、射频探针、硅光探针等，满足DC、射频、硅光、毫米波多类型测试需求，支持4端口测量等复杂测试场景。
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